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AI服務器催化HBM需求爆發 國產供應鏈迎巨大成長機遇
來源:財聯社 作者:
佚名
2024-02-28 09:01:32
近日,三星電子宣布,已成功開發12層HBM3E,計劃于今年上半年開始量產,公司并未透露具體客戶。
近日,三星電子宣布,已成功開發12層HBM3E,計劃于今年上半年開始量產,公司并未透露具體客戶。此外,美光科技26日宣布,已開始量產HBM3E,其24GB8HHBM3E產品將供貨給英偉達,并將應用于NVIDIAH200TensorCoreGPU,該GPU將于2024年第二季度開始發貨。
存力已成AI芯片性能升級核心瓶頸,AI推動HBM需求強勁增長。英偉達發布最新AI芯片H200,內存配置明顯提升,存儲技術提升為AI性能提升的關鍵。HBM作為基于3D堆棧工藝的高性能DRAM,打破內存帶寬及功耗瓶頸,GPU性能提升推動HBM技術不斷升級。HBM主要應用場景為AI服務器,根據Trendforce數據,2022年AI服務器出貨量86萬臺,預計2026年AI服務器出貨量將超過200萬臺,年復合增速29%。AI服務器出貨量增長催化HBM需求爆發,且伴隨服務器平均HBM容量增加,經測算,預期25年市場規模約150億美元,增速超過50%。
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編輯:喬帥臣